億寶萊AMB陶瓷覆銅板全自動絲印機：賦能功率半導體精密制造

   在功率半導體（IGBT、MOSFET等）封裝領域，陶瓷覆銅板（AMB/DBC）的印刷質量直接決定器件的可靠性。面對主流140×190mm板材在釬焊與阻焊工藝中對位精度、漿料控制與全程可追溯的嚴苛要求，億寶萊AMB全自動絲印機以“精密定制+全程智控”為核心，成為國內外頭部廠商的共同選擇。

一、專板專配，精準匹配140×190mm工藝需求

設備專為該規(guī)格板材的釬焊（金屬化）與阻焊（絕緣）工藝深度優(yōu)化：

 ?釬焊環(huán)節(jié)：通過網版與刮刀壓力控制優(yōu)化，實現(xiàn)銀漿/銅漿的精準填充；

 ?阻焊環(huán)節(jié)：依托高精度CCD對位與電控懸浮壓力系統(tǒng)，確保圖案清晰、厚度均勻。“一機雙工藝”定制設計，顯著提升印刷良率與工藝適配性。

二、全流程自動化，構建高效閉環(huán)生產鏈

?智能上料：專用料框配合自動上料，避免人工接觸導致的污染與劃傷；

?視覺對位：高分辨率CCD系統(tǒng)實現(xiàn)±1um級對位，滿足半導體封裝精度；

?穩(wěn)定印刷：伺服刮刀配合數字壓力反饋，保障漿料厚度一致性與連續(xù)作業(yè)能力；

?在線檢測：集成稱重與光學檢測，實時判斷漿料附著量并識別印刷缺陷；

?閉環(huán)收料：自動分框、滿盤報警與料框切換，實現(xiàn)無人化連續(xù)生產。

三、極簡操作 + 數據可控，提升人機協(xié)同效率

?一鍵式操作：通過觸控屏輸入關鍵參數，設備自動調用配方，降低對操作人員依賴；

?全流程可追溯：實時記錄對位坐標、印刷參數、稱重及檢測數據，支持MES對接，為質量分析與工藝優(yōu)化提供數據基礎。

四、市場認可，服務頭部客戶與標桿項目設備已在國內多家領先半導體企業(yè)投入量產，憑借高穩(wěn)定性與工藝適配性獲得持續(xù)訂單，形成行業(yè)口碑效應。